镓和半导体完成A轮融资

镓和半导体成立于2021年，是一家超宽禁带半导体材料氧化镓衬底及外延制造商，主营氧化镓单晶衬底及外延晶片、单晶及外延生长设备、高灵敏日盲紫外探测器件、大功率电力电子器件等氧化镓相关产品。镓和半导体自成立以来，共申请国内发明专利20多项，拥有四项核心技术：氧化镓单晶生长技术、氧化镓衬底加工技术、氧化镓薄膜外延技术、氧化镓器件技术。

本次投资由凯石资本领投，海通证券、正为资本、盈添投资跟投，创成汇科创平台担任财务顾问。本轮融资将进一步加快「镓和半导体」在技术突破、产品开发、产能扩充、人才引进、应用布局等关键环节的发展进程，从而为大尺寸氧化镓衬底及外延国产化提速升级，为我国超宽禁带半导体材料产业链的自主可控和全面发展做出应有贡献。